圖形界面和Navigator
透過Navigator，您可以存取任何設計的關鍵資料：圖層資訊、Aperture數值、Net連線關係、複合材料和圖層群組。您可以透過標記和移動圖層到適當的順序來設定圖層的結構。盲埋孔圖層也可快速、方便地進行定義。透過拖拉放功能，可以選擇、添加、修改甚至拖拉放Aperture到一個特定的位置。自動Drawn Pad轉換功能
將以“全自動”的方 式，處理整個資料集，並使用Solder Mask層為指引，以消除錯誤及顯著提高性能。自動Drawn Pad轉換功能不僅比以往更快，它也會以標準intrinsic apertures來維護pads諸如rounded rectangles產生的額外好處。
Solder Mask產生和優化器
建立一個完美的solder mask層，使用一套全面的規則，並設計來為您提供可能的最大安全間距，同時在您整個設計上保持最佳的覆蓋範圍。提供fine-pitch pads特殊支援，包含自動建立區塊開口在這些區域上，以防止pads之間的線路（鍚絲）的問題。使用Solder Mask優化器來進行即有的Solder Mask圖層優化，以符合您的規則。
Paste Mask產生和優化器
Solder Mask產生器，它是由一套全面的規則來驅動，並且主要設計來最佳化的減少跨越多種pad形狀和大小。fine-pitch pads的特殊支援，允許獨立的X和Y的降低，以消除在pads之間的paste堆積。如果您已經有一個paste圖層，但不滿意的話，讓Paste Mask優化器幫您重新建立以符合您的規則。
基本的排版功能
基於各種間距規則的副本計算，或根據從原點偏移值一個更傳統的lay-up的執行選項。作為一個額外的驚喜，GerbTool有快速分步重覆一個以上設計資料的能力。所有這些功能都將幫助您快速有效地建立組裝排板陣列。
HyperNETLIST 產生器
內含的HyperNETLIST產生器，提供了領先同等級軟體的性能。即使是最艱難的設計資料，也可以在短短幾分鐘之內處理完畢。
錯誤顯示功能
快速的進行問題排除。特別是在更複雜的線路上，單純的錯誤圖形呈現永遠是不夠的。使用者將會喜歡上GerbTool的追查短路和開路實際位置的能力。當您可以越快的找到您的問題就可以更快地解決它並導入生產。
動態DFM分析套件
GerbTool包括一個非常全面的動態分析“工具包”，它包涵了設計資訊、設計規則檢查或生產製造規則檢查、空板設計、Netlist比對，甚至嵌入式 互動檢查。為您提供了75+種以上的檢查，以幫助確保一個拿到的設計資料是“可生產製造的”。即使您要在top層和bottom層上檢查5 mil的間距，但在內層卻需要8 mil間距，在“動態檢查清單”環境中允許“single-pass”測試整個設計資料。
設計資料分析
提供了25種“快速”的板層級查詢。這 些查詢主要用於任何拿來作為沿用目地的設計的整板檢查。所有查詢會以一層一層為基礎產出Report報告。一些比較主流的檢查包括最小空氣間隙、最小線 寬、鑽孔數量、電路板尺寸，以及導電層數量。
DFF分析
提供了更多的生產製造導向的檢查，例如像Acid Traps、Copper Slivers、Solder Mask Slivers、Solder Mask Bridging、Starved & Isolated Thermals、Pin Hole Detection、Layer Registration、Resist Slivers detection和更多。
DRC / MRC分析
包括常見的檢查規則像 Trace-to-Trace、Trace-to-Pad、Pad-to-Pad、Drill-to-Pad、Drill-to-Plane、最小線寬、 Solder Mask間距和pads和drills的Annular Ring安全間距、SMD Pitch和Spacing、Silkscreen on Pads等等。
圖形化Netlist網路表比對
HyperNETLIST 比對可以在螢幕畫面上直接看到您的問題。Netlist比對能夠發現短路、開路、未鋪銅Nets、No External Net Points和Test Pad尺寸差異。透過導引器可以很方便的找到每個違規的地方。
各模組功能比較
基本功能：
單一檔案，32位元智慧化資料庫檔案結構
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高速的圖形處理能力
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支援999工作層
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支援9999 鏡頭資料
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完善的列印功能
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支援多邊形繪圖（光柵式的填充，POEX/POIN,G36/G37
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合成（正負底片的合成、上漆&刮除）
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全自動的Gerber 輸入精靈( 可檢測底片和鑽孔格式，自動轉化鏡頭列表）
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全自動的Aperture list轉換（依據電氣特性可支援各種系統）
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HPGL、HPGL/2輸入
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Gerber274D / 274X輸入
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MDA Autoplot 輸入
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Bacro DPF 輸入
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NC Data輸入（支援 Excellon及 S&M
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DXF的輸入
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HPGL、HPGL/2輸出
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Gerber274D / 274X輸出
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MDA Autoplot 輸出
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Bacro DPF 輸出
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NC Data輸出（支援 Excellon及 S&M）
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DXF的輸出
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ODB++ 輸入和輸出（支援 Valor及 Frontline）
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Offspring 輸入和輸出（支援 IPC-2581）
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Postscript格式輸出
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點陣圖的輸出（BMP格式、黑白、彩色、可高達 1000dpi）
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IPC-D-350輸出
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編輯功能（移動、複製、刪除、旋轉、鏡射、修整、連結…等等）
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添加功能（點、線、弧、圓、矩形、多邊形、文字…等等）
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IPC-D-356/A網路表的輸入和輸出
Opt.
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資料查詢功能：
查詢功能 ( 物體、鏡頭碼、網路名稱、網路長度、自訂資料
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測量功能（點到點、中心點到中心點、邊到邊的測量）
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報告輸出功能（鏡頭檔、鑽孔檔、MILL）
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Redline標注功能（文檔的改變、問題…等等
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尺寸標注功能（建立生產圖檔、標注版框大小…等等）
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繪圖標注功能（鑽頭表、各式標注符號..等等）
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分析功能：
通過瀏覽器直接瀏覽錯誤（快速找到錯誤、修正、核對）
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銅箔面積計算（快速且準確無誤）
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圖形化的尋找重覆資料（快速查找和移除重覆的資料物體，如：點、線等等）
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圖層化層面比較 (任意兩圖層間準確而快速比較，可透過瀏覽器來瀏覽不同之處）
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設計資料查詢（可快速查詢 最小間距、線寬、電器層數、鑽孔數量等等）
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DRC檢查並修正（線到線、線點銲點、銲點到銲點、最小線寬、最小銲點、板邊等）
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圖形化網路表比較（短路、開路、未連結的、死銅，採用瀏覽器來高亮顯示錯誤）
Opt.
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PIN-POINT Netlist錯誤顯示（快速標示出連線關係比對後的短路、開路的位置）
Opt.
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DFM/DFF檢查並修正（Acid Trap、Resist Silver、Starved & Isolated Thermal、Pin Hole等）
Opt.
Opt.
嵌入式被動元件檢查（位準、加大值、寬度、到銅箔間距、到鑽孔間距等）
Opt.
巨集記錄功能：
強大的巨集命令編輯器(支援拖放創建方式…等等)
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可載入、執行和記錄巨集功能（支援自動、關閉和裝載巨集命令）
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支援嵌套式的巨集命令 (可在巨集命令中掛入其他巨集命令)
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完整的除錯器（監視點、停止、step-thru等等）
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進階功能：
資料瀏覽視窗（允許快速簡易的設定層面、鏡頭、網路表…等等）
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自定義的鏡頭編輯器（建立特殊的銲點、標識…等等）
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圖層極性設定（可自由更改正負片、減少合成層面步驟料）
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層組的設定（可針對盲、埋孔對其層面設定）
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互動式的資料分組（群組的快速編緝）
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HyperNETLIST萃取（支援SMT、貫孔、盲埋孔、MCM）
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互動式Draw到FLASH的轉換
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Draw到自定鏡頭的轉換（轉換圖形成自定義的鏡頭）
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光柵式到向量式的轉換（光柵式的多邊形圖形轉換成向量式繪圖格式）
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文字面的修整（可自動避開銲點）
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層面的合成（合成任何一個複合層至單一的正片層）
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銲點的移除（空接的或重疊的銲點）
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淚滴補強的添加（淚滴的補強和銲點的補強）
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底片排圖（可將所有層面放於同一面上）
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層面的縮放
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合併多個PCB工作檔
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自動轉銲點處理（自動將Drawn Pad 轉換轉成各種FLASH）
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基本排版功能（Step & Repeat）
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智慧化步驟 & 重覆代碼（Gerber, NC Data）
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Stencil Enhancement（對Stencil外型、尺寸做縮放的最佳化處理，參照IPC-7525）
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自動化防銲資料產生與最佳化處理
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自動化錫膏層資料產生與最佳化處理
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NC-Drill 編輯（新建、新增、編輯、排序、定多重鑽頭表及其他進階功能）
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增強型排版功能（使用GTD資料格式進行多工多模版排版、,完整的鋪銅、通氣口、補助陰極）
Opt.
通氣口/阻膠（自定樣式、solid、dot、hatch、starburst, …）
Opt.
不同專案併排（增強型排版功能可併入不同專案一起排版）
Opt.
NC-Mill 磨邊資料（輸入、輸出、建折斷點和改變方向及其他進階功能）
Opt.
可選購介面：